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お知らせ

つくば発最先端 次世代デバイスを実現する材料・製造関連技術のご案内 (2018/01/10)

つくば研究支援センターの石塚と申します。
当社では、国立研究開発法人産業技術総合研究所と三井物産と3者共催で、
つくばの技術を紹介するイベントを開催します。

今年は、次世代デバイスを実現する材料などに焦点を絞り、つくばの研究
機関及びつくば発ベンチャーから7件の最先端技術を紹介します。

是非ご参加下さい。

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第13回 つくばビジネスマッチング会
つくば発最先端 次世代デバイスを実現する材料・製造関連技術
 ~IoT、ウェアラブルなど次世代デバイス向け機能性材料と、
                測定・製造技術で豊かな未来を実現~
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【日時】2018年2月2日(金)13:30~16:30
【場所】産業技術総合研究所 臨海副都心センター 別館11階
【費用】無料(先着150名)
【URL】https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2017/12/25/5497
    ※詳細プログラム等については、上記URLをご覧下さい。

【プログラム】

13:00~ 
研究機関・ベンチャー企業技術発表-----------------

①エレクトロニクスを革新する原子層材料
             ~超低消費電力・三次元集積デバイスの実現~
 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 入沢寿史氏

②マテリアルゲノム時代の材料設計支援ソリューション
                    ~新材料開発を大幅に効率化~
 インデント・プローブ・テクノロジー(株) 代表取締役 名倉義幸氏

③カーボンナノチューブの分散と精製及び低温下熱電変換素子への応用
 (株)NEXTコロイド分散凝集技術研究所 代表取締役社長 来住野敦氏

④夢の材料グラフェンへの期待~大面積・低コストグラフェンが作る未来~
 (株)エアメンブレン 代表取締役 古賀義紀氏

⑤大容量グラフェンスーパーキャパシター
               ~独自構造で蓄電性能を飛躍的に向上~
 (株)マテリアルイノベーションつくば CTO 唐捷氏

⑥高せん断成形加工技術を用いた新規ナノコンポジット材料の創製
 (株)HSPテクノロジーズ 代表取締役社長 清水博氏

⑦ホログラム・レンズ(回折光学素子)による光学的ものづくり支援
             ~高速高精度なレーザー加工・計測の実現~
 (株)スペースフォトン 代表取締役 川島勇人氏

15:30~ 
展示・デモ及び名刺交換会(個別ブースにて実施)-----------

【申込フォーム】https://www.tsukuba-tci.co.jp/entryform/13thmatching/

【申込締切】2018年1月26日(金)

【問合せ・申込み先】
(株)つくば研究支援センター ベンチャー支援部 担当:早瀬・後藤
TEL:029-858-6000 FAX:029-858-6014 
E-Mail:matching@tsukuba-tci.co.jp

配信元・問合先――――――――――――――――――――――――――――
石塚万里
株式会社つくば研究支援センター
mari@tsukuba-tci.co.jp
029-858-6000


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